[경제플러스=황유진 기자] 삼성전자는 하드웨어(HW) 보안칩과 소프트웨어로 구성된 최고 수준의 모바일기기용 통합 보안솔루션을 선보였다고 26일 밝혔다.

기존에는 비밀번호나 지문과 같은 민감 정보가 eUFS와 같은 일반 메모리에 저장됐던 것과 달리 이번 솔루션은 최적화된 SW로 보호되는 별도의 보안칩, 즉 민감 정보만을 위한 '디지털 개인금고'에 정보를 저장해 보안성을 더욱 높인 것이 특징이다.

이번 솔루션은 전력과 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 HW 보안칩 'S3K250AF'와 오류횟수를 초기화 시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 SW로 구성된다.

특히 HW 보안칩 'S3K250AF'은 '보안 국제공통평가기준(CC)에서 현재까지 모바일기기용 보안 칩(IC) 중 가장 높은 수준인 'EAL 5+' 등급을 획득하며 최고의 보안성을 인정받았다.

'보안 국제공통평가기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준으로 EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.· 

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